Date : 2009
Type : Livre / Book
Type : Thèse / ThesisLangue / Language : français / French
Accès en ligne / online access
Résumé / Abstract : Pour l'intégration 3D, le procédé d'interconnexion par flip chip est très utilisé. Le principal inconvénient de ce procédé est l'utilisation de traitement complémentaire des puces avant leur assemblage. Pour résoudre ce problème, a été développé, un nouveau procédé d'interconnexion par micro-insertion de micro-cylindres de nickel appelés micro-inserts directement dans les zones de connexion des puces en aluminium. Cependant, il existe trop d'interrogations sur la fiabilité des interconnexions réalisées. Afin de répondre à certaines de ces interrogations ce travail de thèse présente une étude localisée de l'insertion d'un micro-insert de nickel isolé dans un film d'aluminium. L'étude de l'insertion a été effectuée grâce à la modification de la technique de nanoindentation. Ceci a permis de mettre en évidence les modes de déformation des matériaux en contact pour différents diamètres et différentes forces maximales et de mesurer en parallèle la résistance de contact électrique.
Résumé / Abstract : Flip chip interconnection technology is a good candidate for high packaging demand. This technology requires complex Under Bump Metallization. An alternative to overcome these additional processes is to use a new flip chip process called micro-insertion. This process used nickel cylindrical bumps or micro-inserts inserted by plastic deformation into the facing aluminium bond pad. However the reliability of this process must be clarified. For this purpose, a study of the insertion of an elementary nickel micro-insert into aluminium thin film is performed. Modified nanoindenter is used to perform this study. This allows both materials mechanical deformation study and electrical contact resistance measurement during insertion for different micro-insert diameters and maximum loads.