Tin-lead (SnPb) solder reaction in flip chip technology / K.N. Tu and K. Zeng

Date :

Editeur / Publisher : Amsterdam : Elsevier , 2001

Type : Livre / Book

Langue / Language : anglais / English

Modules multipuces (microélectronique)

Alliages étain-plomb

Produit d'apport (brasage)

Classification Dewey : 621.381 046